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肖奋董事长出席2017叮咚智能音箱产业链合作峰会

2017-10-25

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10 月 19 日,国内智能音箱行业领导者灵隆科技(叮咚)联合硬件创新社区深圳湾,举办了「聚力·共赢 2017 智能音箱产业链合作峰会」。大会汇聚了渠道商代表企业京东数码、语音技术代表企业科大讯飞、5 家智能音箱顶级芯片供应商、以及 5 家顶级智能音箱系统制造商,行业首次对智能音箱产业生态,进行了一次全面深入的剖析。奋达科技董事长肖奋先生受邀出席峰会。

2017 年,智能音箱行业迎来了一次集中爆发:海外智能音箱「四大天王」亚马逊 Echo、Google Home、微软 Invoke 和苹果 HomePod 纷纷进入市场,推陈出新,称王争霸;国内 BAT、京东、小米等互联网厂商争相进入,还有更多的传统音箱制造商、内容商、服务商以各种姿势争相进入。

殊不知,一台智能音箱,需要应用到超过 600 个电子器件,近 100 家上下游供应链合作厂商;从研发到批量生产,要耗时数月甚至一年。在智能音箱产业集中爆发的背后,是一条蓄势待发的智能音箱产业链。本次峰会,16 位嘉宾对智能音箱产业链进行了全面深入的解读。

在峰会第一场对话芯片厂商的环节,主办方特别邀请了叮咚产品顾问、猫王收音机创始人曾德钧,深度对话了 5 家顶级芯片厂商代表—— Intel 亚太业务总监元国勇、MTK 智能家居产品线总监熊健、全志科技智慧家庭事业部总经理陈风、北京君正副总经理冼永辉,晶晨半导体产品总监康立伟,深度探讨了智能音箱上游芯片厂商的战略规划及芯片选型中的门道。

作为智能音箱中最为重要的元器件之一,智能音箱市场的迅速发展也促使芯片厂商尝到了甜头,无论 PC 时代的芯片之王 Intel,还是移动时代赚得盆满钵满的高通与联发科,均纷纷推出为智能音箱定制的芯片方案。而叮咚在这个过程中,更是作为先行者,助推了智能音箱的芯片厂商的芯片投片量产。

在第二场对话音箱系统制造商的环节中,主办方邀请了叮咚音箱 I 代产品设计顾问、飞鱼设计合伙人吴冬,与 5 家全球领先的音箱系统制造厂商代表——超声音响总经理刘晓彤、奋达科技董事长肖奋 、豪恩声学董事长王丽、台德实业总经理李本江、三诺声智联副总经理张谦,讲述了智能音箱量产过程中不为人知的故事。

聚产业之力,创共赢声机。2017 智能音箱产业链合作峰会期待与智能音箱产品厂商、语音技术提供商、平台芯片厂商、音箱制造商、方案集成商、工业设计、内容提供商,共同创造智能音箱产业链的未来。

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